高华科技：8月11日融券卖出金额2.77万元，占当日流出金额的0.23%

2023-08-14 07:45:46 来源 : 同花顺财经

(资料图片仅供参考)

同花顺（300033）数据中心显示，高华科技8月11日获融资买入98.98万元，占当日买入金额的15.46%，当前融资余额4381.38万元，占流通市值的4.06%，超过历史70%分位水平。

融资走势表

融券方面，高华科技8月11日融券偿还2.40万股，融券卖出725.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.77万元，占当日流出金额的0.23%；融券余额352.34万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，高华科技当前两融余额4733.72万元，较昨日下滑4.07%，余额低于历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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